一加Ace

搭载定制版的年度功耗神U——天玑8100-MAX，配合内置的游戏独显芯片，能够流畅运行主流手游如《王者荣耀》《和平精英》等，同时使用大面积的定制超晶石墨散热材料，散热效果极佳，让人能“久玩不烫手”。

vivo X60 Pro+

虽然主打拍照，但在测试中机身最高温度仅为43.6℃，在五款手机中温度最低，但考虑到其定位，建议手游玩家入手需谨慎。

realme GT

搭载骁龙888处理器，内部采用3D钢化液冷散热，采用新一代不锈钢+铜的组合，配合超大面积散热片，100%全覆盖核心发热源，让手机核心温度降低最高15℃，机身最高温度为44.2℃。

魅族18 Pro

搭载骁龙888，内置超大VC液冷散热板，软件上配合One Mind5.0技术，可以有效控制机身温度，机身最高温度为44.3℃。

努比亚红魔9 Pro

搭载顶级处理器，并且有主动增强散热风扇，能够再次降低温度，持续保持游戏高帧率。

联想拯救者Y90

搭载骁龙8Gen1旗舰芯片，内部采用“双擎风冷”散热系统，内含两个实体风扇，可实现4W主动散热性能释放，内部总散热面积达到了66849.26平方毫米，运行半小时《原神》机身最高温度仅39.7℃。

vivo XNote

搭载骁龙8Gen1旗舰芯片，半小时《原神》仅41.3℃，是非游戏手机中，搭载旗舰芯片温度最低的一款手机。

这些手机在散热方面都有出色的表现，能够在长时间运行高负荷游戏时保持较低的温度。建议根据个人需求和预算选择合适的手机。如果对游戏性能有极高要求，可以考虑搭载骁龙888或天玑9000+等高性能处理器的手机，并关注其散热设计和材料。