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游戏手机壳拆机

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游戏手机外壳拆解的步骤如下:

关机并取出卡托

关机后,取出手机底部的双nano sim卡托。

加热后盖

使用加热垫在手机后盖上加热约90℃,持续3分钟,以软化后盖与机身之间的胶合剂。

分离后盖

使用吸盘从手机底部吸开缝隙,配合撬片将后盖分离。

拆卸内部结构

后盖内侧摄像头和闪光灯四周覆盖有缓冲泡棉,左下角有航天级散热材料——六方氮化硼。

卸下主板盖板上的9颗固定螺丝,注意闪光灯下方还有一颗螺丝。

挑开闪光灯BTB,取出排线,卸下螺丝,将主板盖板分离。

依次挑开主排线、屏幕、主摄、广角、微距、开机键和前摄BTB,将三个后置摄像头取下。

挑开4个同轴线接口,卸下主板上一颗固定子母螺丝,将主板取下。

进一步拆解

如果需要继续拆解,首先要断电,然后依次挑开主排线、屏幕、主摄、广角、微距、开机键和前摄BTB。

建议

在进行拆解之前,请确保你有一个合适的工具包,包括小型螺丝刀、拆机器用的塑料翘片等。

确保手机已经关机并取出电池、存储卡等易损部件,以确保安全。

拆解过程中要特别小心,避免对手机造成不必要的损坏。

以上步骤仅供参考,具体拆解过程可能因手机型号和材质的不同而有所差异。在进行拆解之前,建议查阅相关手机的使用说明书或官方拆解指南,以确保安全和正确操作。