手机主板助焊剂的清洗时间取决于多个因素，包括助焊剂残留的多少、污渍的顽固程度以及电路板的类型和大小。以下是一些具体的建议：

助焊剂残留较少且不太顽固

使用水基型清洗液浸泡5-10分钟可能就足够了。

对于一些采用低残留助焊剂的小型电路板，在50℃的水基清洗液中浸泡约8分钟，就能达到较好的清洗效果。

助焊剂残留较多、污渍顽固

可能需要浸泡15-30分钟甚至更长时间。

对于大型的、密集型的电路板，由于其焊点多、助焊剂残留量大，可能需要在合适温度的清洗液中浸泡20分钟以上，才能确保助焊剂残留被充分溶解和去除。

建议

小型电路板：如果助焊剂残留较少，5-10分钟即可；若残留较多，8分钟左右。

大型电路板：建议浸泡20分钟以上，以确保彻底清除助焊剂残留。

在实际操作中，可以根据具体情况适当调整浸泡时间，并在清洗后使用清水冲洗干净，以去除所有残留的清洗液。